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　　硅微粉行業(yè)市場規(guī)模

　　硅微粉在銅板和環(huán)氧塑料密封材料的市場上有著廣闊的空間。硅粉作為一種填充材料，可以顯著降低銅板和環(huán)氧塑料密封材料的線性膨脹系數，膨脹性能接近單晶硅，可以大大提高電子產品的可靠性。

　　(一)覆銅板

　　覆銅板是一種電子基礎材料，由浸泡在樹脂基體中的玻璃纖維布或其他增強材料制成，一面或兩面覆蓋銅箔，并經過熱壓。2020年，中國覆銅板行業(yè)產值達到612億元，占全球產值的69%。近五年復合年均增長率(CAGR)達到12%，遠高于全球6%，是全球覆銅板制造的中心。2021年，中國覆銅板總產能約10.71億平方米，預計到2025年將增加2.34億平方米。如果我們把每平方米的覆銅板換算成2.5公斤的重量，2025年國內覆銅板行業(yè)開工率將達到75%，覆銅板中硅微粉的填充重量將達到15%。

　　國內銅板銷售情況

　　數據來源：中國電子材料工業(yè)協(xié)會銅板材料分會、東方財富網絡

　　(二)環(huán)氧塑料封材

　　隨著智能手機、物聯(lián)網、人工智能、汽車電子等新興領域應用市場的快速發(fā)展，全球包裝測試行業(yè)不斷增長。Yole數據顯示，2021年全球封裝市場規(guī)模約為777億美元，預計2025年市場將達到850億美元，4年CAGR2.3%。根據中國半導體工業(yè)協(xié)會的數據，2021年國內封測市場規(guī)模為2763億元，在過去的五年中CAGR達到12%，高于全球平均增長率;2021年，中國大陸企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技總市場份額達到20%，市場地位逐步提升。

　　2018年國內環(huán)氧塑料封材產能約10萬噸，其中硅粉填充率按80%計算，對應國內封裝材料硅粉需求8萬噸。假設這一需求與國內封裝測試市場的增長率保持同步，并在2021-2025年保持8%的年均增長率，那么2021年國內封裝測試用硅粉需求將達到13.7萬噸。