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　　硅微粉理化性能指標(biāo)

　　《SJ/T10675-2002二氧化硅微粉用于電子和電器行業(yè).普通活性硅粉.電工級(jí)硅粉.電工級(jí)活性硅粉.電子級(jí)結(jié)晶型硅微粉.電子級(jí)結(jié)晶硅微粉.電子級(jí)熔融硅粉.電子級(jí)熔融活性硅粉。產(chǎn)品規(guī)格為產(chǎn)品網(wǎng)目數(shù)，分為300.400.600.1000目。

　　《GB/T32661-2016球形二氧化硅微粉將球形二氧化硅微粉分為普通球形二氧化硅微粉(QYG-R)電子級(jí)二氧化硅微粉(QYG-H)。按粒徑分為030.020.010.005.002。

　　通過理和化學(xué)指標(biāo)可以看出，電子行業(yè)的硅粉微粉比電工行業(yè)的硅粉更純凈.粒度.雜質(zhì)離子含量和結(jié)晶含量有較高的標(biāo)準(zhǔn)要求，而球形硅粉在電子工業(yè)硅粉要求的基礎(chǔ)上，提出了較高的性能要求，首先是球形高，需要達(dá)到穩(wěn)定的球形粒子，中間粒徑范圍小于3;然后是高純度，采用高純度原料和特殊工藝，使其雜質(zhì)離子含量低，結(jié)晶含量低，從而達(dá)到更好的填充性能和流動(dòng)性能。