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　　硅微粉主要由三部分組成：基底、銅箔和銅板膠粘劑，其中基底是由高分子合成樹脂、增強(qiáng)材料和硅粉組成的絕緣層壓板。

　　集成電路是指利用半導(dǎo)體制造工藝將電阻、電容器、電感器、二極管、晶體管等元件與電路連接起來，實(shí)現(xiàn)元件與電路系統(tǒng)相結(jié)合的微電子器件或元件。它具有體積小、安裝方便、可靠性高、特殊性強(qiáng)、元件性能參數(shù)一致等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信電子、軍事通信等各個(gè)領(lǐng)域。

　　硅微粉在復(fù)合銅板中使用了十多年，其表面處理技術(shù)一直是復(fù)合銅板中無機(jī)填料的熱門話題。通過填充表面修飾：

　　(1)能減少粒子之間的相互作用，有效防止粒子團(tuán)聚，降低整個(gè)系統(tǒng)的粘度，增加系統(tǒng)的流動性;

　　(2)能增強(qiáng)顆粒與樹脂基體的相容性，使填料顆粒在膠水中均勻分散。

　　一般來說，硅粉粒度越細(xì)，比表面積越大，在相同填料添加量的條件下，膠粘度越大，分散越困難，因此對超細(xì)硅粉表面的改性尤為重要。

　　與常規(guī)粒度硅粉不同，超細(xì)硅粉比表面積比大，因此改性劑的添加量也應(yīng)相應(yīng)增加。此外，超細(xì)硅粉吸油值大，不易分散。在選擇改性劑時(shí)，應(yīng)選擇降低粘度、提高分散性的改性劑。

　　硅微粉表面改性的關(guān)鍵是如何使改性劑在顆粒表面均勻分散，同時(shí)確保改性劑與顆粒表面的化學(xué)鍵合條件。超細(xì)硅粉比表面積大，如何使改性劑均勻分散在顆粒表面是硅粉生產(chǎn)企業(yè)的難題。

　　由于干燥工藝相對簡單，生產(chǎn)成本相對較低，目前國內(nèi)硅微粉表面改性基本采用該工藝。然而，超細(xì)硅微粉的表面積相對較大，僅依靠設(shè)備的機(jī)械分散不能使處理劑均勻分散在顆粒表面，因此干燥改性的效果相對較差。在液相條件下進(jìn)行濕改性，改性劑可以相對均勻地分散顆粒表面。一般來說，改性效果較好，但濕法改性工藝復(fù)雜，需要干燥和聚集工藝，生產(chǎn)成本較高，但濕法改性效果較好。

　　對于常規(guī)銅板用硅粉，一般進(jìn)行干法改性，有人已經(jīng)驗(yàn)證了鋁基銅板所用填料上的干法改性產(chǎn)品。μm(大顆粒切割點(diǎn)，下同)μm考慮綜合成本和性能，推薦干法技術(shù)，5μm建議使用濕法及以下產(chǎn)品。對于較細(xì)的產(chǎn)品，采用氣相合成的方法進(jìn)行表面改性。