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　　球形硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域介紹

　　電子和電氣工業(yè)

　　環(huán)氧塑料密封通常用于電子設(shè)備(EMC)硅粉作為一種優(yōu)良的常規(guī)填充材料，可以使環(huán)氧塑料密封材料獲得較高的成本性能。球形硅粉因其填充高、流量高、磨損低、應(yīng)力低而被廣泛應(yīng)用于高端半導(dǎo)體器件的包裝中。

　　特別是球形硅粉的準(zhǔn)確控制，也可用于環(huán)氧塑料密封材料的窄間隙包裝，以及底部填料、球形包裝等液體包裝樹脂填料和各種樹脂基板填料。

　　油漆與涂料

　　球形硅粉可以帶來優(yōu)異的性能，包括裝飾漆、木器漆、粉末涂料、防腐涂料、地板涂料等。

　　高端應(yīng)用領(lǐng)域

　　亞微米球形硅粉非常適合降低各種樹脂和油漆的粘度，提高流動性，減少羊毛邊緣，廣泛應(yīng)用于各種樹脂流動性促進(jìn)和羊毛邊緣減少添加劑、碳粉添加劑、硅橡膠填料、燒結(jié)材料和添加劑、液體包裝材料填料、各種樹脂填料、樹脂基板、窄間隙使用。