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　　為什么硅微粉球化?首先，球的表面流動(dòng)性好，用樹脂攪拌形成的薄膜均勻，樹脂加入量小，流動(dòng)性好，粉體的填充量可以達(dá)到很高的水平。因此，球化意味著硅粉填充率的提高。硅粉填充率越高，熱膨脹系數(shù)越小，導(dǎo)熱系數(shù)越低，越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，器件性能越好。

　　其次，球形粉末的應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高。當(dāng)角形粉末的應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉末的應(yīng)力僅為0.6。因此，球形粉末塑料包裝材料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，在運(yùn)輸、安裝和使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
　　三是球形粉末摩擦系數(shù)小，模具磨損小，使模具使用壽命長(zhǎng)。與角粉相比，模具使用壽命可提高一倍。塑料密封材料的包裝模具價(jià)格高，部分需要進(jìn)口。這對(duì)于包裝企業(yè)降低成本、提高經(jīng)濟(jì)效益也具有重要意義。球形硅粉主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝。
　　由于超大規(guī)模集成電路之間的引線間距很小，當(dāng)封裝材料具有放射性時(shí)，集成電路工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生源誤差，從而影響超大規(guī)模集成電路工作時(shí)的可靠性。因此，須對(duì)放射性提出嚴(yán)格要求。